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新2手机网址(www.zq38.vip):《电子零件》ABF载板短【duan】缺仍处早“zao”期阶段{duan} 欣兴获外资上看270元

admin2022-01-1479

日系外资出具最新报告,认为鉴于先进封装需求发展趋势,ABF载板供给的结构性短缺目前仍处于早期阶段,未来需求成长更为看好。持续看好IC载板暨印刷电路板大厂欣兴(3037)后市,调升2021~2023年获利预期,维持买进评等、目标价调升至270元。

日系外资指出,受到华为海思积极布建5G基础建设,以及疫情带动PC、笔电及数据中心需求等各种其他因素影响,使ABF载板近3年来供给持续吃紧,但鉴于先进封装发展趋势,认为目前仍处于ABF载板结构性短缺的早期阶段。

随着运算相关晶片制程今年起转进5奈米,日系外资认为先进封装需求增加、晶圆代工制程演进至7/5/3奈米甚至进一步微缩,将是未来3年驱动ABF载板需求成长的主动能。而英特尔的Alder Lake及苹果新CPU,将持续带动欣兴上半年获利成长。

展望2022年首季,欣兴预期消费产品及手机相关BT载板、PCB及高密度连结板需求将出现季节性修正,但ABF载板需求仍相当强劲。即使是2024年后才开出的ABF载板产能,客户也愿意预付款项下订产能,显示ABF载板供给吃紧为长期趋势。

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而BT载板尽管首季需求将出现季节性修正,但因目前营收贡献相对较不显著、且正因应未来产品持续重建山莺S1厂产能,欣兴对整体后市需求仍充满信心,并透过拓展更多非手机产品,多元化相关HDI应用。整体而言,日系外资认为欣兴营收的季节性波动将降低。

展望后市,欣兴认为若晶片设计变得更加复杂,目前通常使用BT载板的穿戴式装置产品,未来亦可能采用ABF载板。因此,除了先进封装趋势带动的需求增加外,日系外资亦认为穿戴式装置对ABF载板的需求具调升潜力。

鉴于IC载板销售更强劲、产品组合优化带动毛利率后市持续转佳,日系外资将欣兴2021~2023年的获利预期分别调升9%、30%、31%,维持「买进」评等,并将目标价自207元调升至270元,潜在上涨空间达25%。

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