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采用 5 奈米制程的 iPhone12 系列 A14 晶片组件首次曝光,效能跑分超高海放骁龙 865

外媒首次曝光了iPhone 12系列要搭载的A14晶片组件,消息中还提到,目前台积电正在全力生产该晶片,且基于旗下最进步的5nm制程。

苹果的A14仿生处理器将搭载台积电5nm制程,因为5nm制程是目前最先进的技术,相较于A13晶片搭载的7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm晶片,能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。(5nm每平方毫米容纳晶体管的数量是1.713亿个,而5nm较之前A13晶片采用的7nm制程提升了80%,晶体总数达到150亿。)

跑分平台曾曝光A14晶片的成绩,单核跑分6200分、多核成绩达到15500分,作为对比骁龙865单核4200分、多核13000分,A14晶片与iOS系统的配合,能够给使用者带来流畅的使用体验。A14对AI模组的升级更大,机器学习能力将是A13晶片的两倍以上,执行能力将进一步提升,进一步加大了市场对其的期待。

从分享的照片上来看,苹果的A14处理器上面隐约能够看到「2016」的字样,对应的应该是2020年第16周,大概也就是2020年4月份。这就意味着,从今年4月份开始,苹果的A14处理器就已经有了相应的生产工作。

苹果之前就已追加了iPhone 12系列所用处理器的订单,但台积电的5nm前期产能会非常紧张,主要是因为它的良品率还很低,在这样的情况下,苹果为了保证iPhone 12系列的供货,就要提前抛出更多的订单,以这样方式来让台积电优先为苹果供应订单。

台积电前不久大幅上调了今年的资本开支,从原定110亿美元增加到了140-150亿美元,增幅高达40%,其中25亿美元用于5nm扩产,这次调整资本开支很大可能与苹果追加订单量有关。

据产业链消息人士透露情况看,苹果已经包下了台积电5nm技术2/3的产能,将在2020年向苹果出货8000万颗处理器,其在今年6月份开始量产,而台积电早已完成了5nm的试产,目前良率已经爬升到50%(这个表现比7nm发展初期要好),量产初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

从苹果供应链的消息人士得知, Apple A14 Bionic晶片的订单数量比去年的A13 Bionic晶片高出50-60%,这也侧面表明了苹果今年的销售目标。

那么,苹果为什么会对iPhone12系列的销量预期如此乐观,以至于包下台积电5nm 2/3的产能?

首先,iPhone12系列首次支持双模5G网路是最大的亮点,以及加上华为遭到美国的抵制,苹果对于今年iPhone 12的销量应该是非常看好的。而且为了满足更多使用者和更多市场的需求,甚至还有价格更为低廉的4G版本。另一个主要因素是新品的增加,自从2017年以来,苹果每年9月都会发布三款新iPhone,但是今年苹果正在开发的是四款新iPhone。

虽然此次的四款机型都支援5G网路,但数据机晶片并没有整合在处理器内(高通骁龙X55),这也大大降低了晶片封装难度。

据上游产业链消息人士消息,苹果已经调整好了今年iPhone 12的订单量,预计最多是8700万部(包含4、5G机型),而新机将会采用分批上市的策略。其中LG Display只为6.1英吋版本iPhone 12供应OLED,供货量在2300-2500万部;三星预计将为5.4英吋 iPhone 12出货1800万至2000万部;为高阶6.1英吋 iPhone 12出货1600万至1800万部,为6.7英吋 iPhone 12出货2200万至2400万部。

 

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