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Intel Lakefield混合处理器终闻楼梯响,x86处理器也有大小核啦

早在2018年Intel就抛出采用大、小核心混合搭配的Lakefield处理器概念,但直到2020年才正式发表对应的产品,Lakefield处理器利用Foveros 3D封装技术与1 4核心的混合配置,能在轻量装置上带来完整的Windows相容性与接近Intel Core处理器的效能体验。

1 4核心,看来有点眼熟啊

Lakefield处理器最大的特色,就是在x86架构处理器中导入异质多核心架构,将具有较佳效能的大核心,与省电的小核心封装在一起,达到兼顾效能与续航力的效果。

这个概念与Arm处理器的big.LITTLE以及DynamIQ等技术接近,而1 4的核心数量也让人不禁想起曾经叱吒一时的NVIDIA Tegra3。但不要忘记了,Tegra3的核心配置是4大1小,而Lakefield则是相反的1大4小。

目前发表的Lakefield处理器为Core i3-L13G4与Core i5-L16G7,大核心为第10代Core i3、i5处理器等级的10nm制程Sunny Cove核心,主要功用为负担高负载运算与前景应用程式,至于4个省电小核心则为P系列Atom处理器等级的Tremont核心,能完全相容32bit、64bit Windows应用程式。

在核心调配的部份,则是交由硬体内部元件即时与作业系统排程器(OS Scheduler)沟通,能够自动调配使用哪个核心执行程式,达到兼顾效能与续航力的效果。

 Lakefield是Intel针对轻量装置推出的异质多核心架构处理器。

Lakefield的主要应用情境为尺寸与电池容量较小的轻量行动装置。

▲Core i3-L13G4与Core i5-L16G7的简易规格对照表。

3D封装更省空间

Lakefield的内建Gen11 Intel UHD绘图处理器,可以较前代产品带来1.7倍显示效能(Core i5-L16G7 vs. Core i5-8200Y,测试项目:Handbrake RUG 1213),以及2倍以上AI负载吞吐量(Core i5-L16G7 vs. Core i7-8500Y,测试项目:OpenVINO 2020.R2 framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU Batch=128),对于多媒体娱乐以及AI运算有绝对正面的帮助。

Lakefield同时也具有极小的晶片尺寸,它透过Foveros 3D封装技术,以PoP(Package-on-Package)堆叠方式在约为12 x 12 x 1公厘尺寸的晶片内,装入2个实体Die以及DRAM,因此连外部记忆体颗粒的空间都能省下。

整体而言,采用Intel Hybrid Technology的Lakefield处理器可以缩小56%晶片封装面积,并缩小47%主机板尺寸(Core i5-L16G7 vs. Core i7 8500Y),,SoC待功耗更是低至2.5mW,能够延长电池续航力。同时它也完全相容Windows应用程式,并带来理想的效能体验,因此非常适合用于迷你或其他创新的行动PC产品。

由于Lakefield支援4萤幕输出,其中2组为内接式影像介面,因此很适合用于折叠或双萤幕装置。另一方面,它也支援Intel Wi-Fi 6(Gig )无线网路以及LTE行动网路解决方案,能够带来绝佳的行动连网能力。

Lakefield与对影的主机板尺寸都相当小巧,能在轻薄笔电等行动装置。

▲从Lakefield的形象影片清楚传递PoP堆叠的概念。

Lakefield也具有丰富的I/O功能。

首款搭载Lakefield处理器的Samsung Galaxy Book S最快将于2020年6月于部分区域上市,而Lenovo与Intel共同设计的ThinkPad X1 Fold则预计于2020年内正式出货,届时大家就能看到Lakefield处理器真正的表现如何。

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